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    产品名称：堆叠结构清洗机
    该设备是一款水基型全自动多功能清洗设备，主要用于微电子组装行业堆叠回流焊接后助焊剂的清洗。 该设备具备化学清洗、漂洗、风切、离心甩干、烘干等主要功能，同时具备温度控制、洁净度控制、清洗液状态监测、自动加排液等辅助功能。 相比较于传统的通过式喷淋清洗，它实现了清洗方式的多样性，并且多种清洗方式可以任意组合，大大提升了清洗复杂电子组件和半导体组件的助焊剂的能力,也提高了清洗效果，确保清洗件的质量更加稳定和可靠，机器设计方便拆卸。该设备具备清洗标准封装基板、引线框架、堆叠结构SIP等半导体部件的功能，机器启动后，清洗过程自动化，不需要人工干预，清洗完成自动停机，产品清洗状态干进干出。