该设备是一款水基型全自动多功能清洗设备，主要用于微电子组装行业堆叠回流焊接后助焊剂的清洗。该设备具备化学清洗、漂洗、风切、离心甩干、烘干等主要功能，同时具备温度控制、洁净度控制、清洗液状态监测、自动加排液等辅助功能。
相比较于传统的通过式喷淋清洗，它实现了清洗方式的多样性，并且多种清洗方式可以任意组合，大大提升了清洗复杂电子组件和半导体组件的助焊剂的能力,也提高了清洗效果，确保清洗件的质量更加稳定和可靠，机器设计方便拆卸。该设备具备清洗标准封装基板、引线框架、堆叠结构SIP等半导体部件的功能，机器启动后，清洗过程自动化，不需要人工干预，清洗完成自动停机，产品清洗状态干进干出。
堆叠结构清洗机参数 | ||||
机器型号 Machine Model | S3000-S | S2000-S | S1000-S | |
设备尺寸mm Equipment Size mm | 长Long | 3640 | 3200 | 2680 |
宽Wide | 1850 | 1850 | 1850 | |
高High | 2340 | 2340 | 2340 | |
清洗槽尺寸mm Cleaning Tank Size mm | 直径Diameter | Φ400 | Φ400 | Φ400 |
化学清洗工作槽数量 Number of chemical tanks | 1 | 1 | 1 | |
漂洗工作槽数量 Number of rinsing tanks | 2 | 1 | 清洗/漂洗合用1个槽体 | |
耗电量 Power consumption | AVG 20KW | AVG 16KW | AVG 5KW | |
耗水量 Water consumption | 150L | 120L | 80L | |
自动手臂系统 Automatic Arm System | X、Z、R轴 | X、Z、R轴 | Z、R轴 | |
操作方式 Mode of operation | X轴左右横移 Z轴上下移动 R轴正反旋转 | Z轴上下移动 R轴正反旋转 | ||
X/Z轴动作范围 Operating range | 0-100cm/min | N | ||
离心旋转速度 Rotate speed | 500rpm | 300rpm | ||
摆动速率 Reciprocating swing speed | 0.5-2rpm | 0.5-2rpm | ||
清洗时间 Clean Time | ≤60min | |||
最大喷淋压力 Spray pressure | ≥0.6MPa | |||
清洗方式 Cleaning Method | 组合式清洗 | |||
干燥方式 Drying Method | 压缩空气或氮气热风 | |||
安全防护 Safety Protection | 多重防护 | |||
浓度监测（选配） Concentration monitoring | 实时监测浓度变化 | |||
机器材质 Machine Material | 316L 和304不锈钢 | |||
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