该设备是一款溶剂型全自动真空气相清洗设备，该设备主要用于带有盲孔或通孔的微电子组装、射频器件和表面贴装焊接后助焊剂以及应用于密封性较高的腔体焊接类型产品及非密封元器件等特殊清洗。具备浸没清洗、真空清洗、超声波清洗、射流清洗、蒸汽浴洗、真空干燥、回收纯化等主要功能，同时具备温度控制、洁净度控制、安全门禁、自动加排液等辅助功能。
其工作原理是首先将产品装夹至清洗篮上，然后设备通过轨道推送运行至清洗腔体内，进行多种组合方式的（浸泡清洗、超声清洗、反复真空清洗、真空干燥等）清洗与干燥，清洗节拍结束后，清洗篮运行至下料口，完成产品的取出。
该设备相比较于传统的真空气相清洗，它实现了清洗方式的多样性，并且多种清洗方式可以任意组合，大大提升了清洗复杂电子组件和半导体组件的助焊剂的能力，也提高了清洗效果，确保清洗件的质量更加稳定和可靠，机器设计方便拆卸。机器启动后，清洗过程自动化，不需要人工干预，清洗完成自动停机，产品清洗状态干进干出。
真空气相清洗机参数 | ||||
机器型号 Machine Model | S3000-S | S2000-S | S1000-H | |
设备尺寸mm Equipment Size mm | 长Long | 3640 | 3200 | 1880 |
宽Wide | 1850 | 1850 | 1250 | |
高High | 2340 | 2340 | 1200 | |
清洗槽尺寸mm Cleaning Tank Size mm | 直径Diameter | Φ400 | Φ400 | Φ400 |
化学清洗工作槽数量 Number of chemical tanks | 1 | 1 | 清洗/漂洗合用1个槽体 | |
漂洗工作槽数量 Number of rinsing tanks | 2 | 1 | 清洗/漂洗合用1个槽体 | |
耗电量 Power consumption | AVG 20KW | AVG 16KW | AVG 5KW | |
耗水量 Water consumption | 150L | 150L | 80L | |
自动手臂系统 Automatic Arm System | Y | Y | N | |
操作方式 Mode of operation | X/Z轴+双导轨自动操作 X/Z Axis+Double Guideway | 手动操作 Manual operation | ||
X/Z轴动作范围 Operating range | 0-100cm/min | N | ||
离心旋转速度 Rotate speed | 500rpm | 300rpm | ||
摆动速率 Reciprocating swing speed | 0.5-2rpm | 0.5-2rpm | ||
清洗时间 Clean Time | ≤60min | |||
最大喷淋压力 Spray pressure | ≥0.6MPa | |||
清洗方式 Cleaning Method | 组合式清洗 | |||
干燥方式 Drying Method | 压缩空气/氮气热风 CDA/N2 | |||
安全防护 Safety Protection | 多重防护 Multistage protection | |||
浓度监测（选配） Concentration monitoring | 实时监测浓度变化 Real Time Monitoring of Concentration Changes | |||
机器材质 Machine Material | 316L 和304不锈钢 316L&304 Stainless Steel | |||
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