7.单晶圆清洗机

该产品可为客户订制化设计8寸和12寸物理清洗机，主要用于去 除半导体硅片 制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质， 避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。

1. 适用前道或先进封装工艺

2. 适用量产、工艺测试

3. 晶圆加工规格：6 英寸、8 英寸、12 英寸

4. 机台可配置 4 或 8 个清洗单元（背洗+正洗）

5. 模块化设计，客户可根据需求定制单元模块

6. 图形化的人机交互界面

7. 占地小、操作简单维护方便

8. 清洗指标：65nm 以上颗粒去除率 99%以上