10.半导体封装清洗剂

A511 水基清洗剂 （IGBT 产品专用）

产品描述

这是一款中型环保型水基清洗剂，主要用于去除半导体功率器件、功率电子、光电模块、传感模块、通讯模块、IGBT 功率模块、DBC 功率模块，及引线框架、BGA 植球、分立器件等产品上的助焊剂、锡焊膏等残留物。

产品特点

中性产品，配方温和，应用浓度 15%，具有极佳的材料兼容性，对产品表面钝化层不会造成影响。该洗剂不含卤素，不易起泡，味道温和，不含VOC 成分，对人体和环境友好。其清洗能力优异，负载能力高，在槽寿命长，能最大化的减低使用成本。

适用清洗工艺与执行规范标准

1. 离心清洗

2. 喷淋清洗

3. 超声波清洗

4. SONY SS-00259

5. GB 38508-2020

6. IPC TM650 2.3.25/28

7. GJB5807-2006

A512 水基清洗剂 （半导体封装专用）

产品描述

A512 是一款主要用于半导体电子的清洗剂，适用于旋转离心、喷淋清洗和超声清洗工艺，能有效的去处各种半导体电子器件如功率模块、倒装芯片、引线框架、印制线路板、分立器件等产品上的助焊剂残留物

产品特点

该产品为高活性弱碱性环保水基洗剂，适用于各类键合、粘合或结合工艺。具备优异的兼容性和低流动性，适用于各种低间隙的产品清洗，具备良好的流动置换，且易于清洗。能很好的减少废液的排放。

适用清洗工艺与执行规范标准

1. 离心清洗

2. 喷淋清洗

3. 超声波清洗

4. 鼓泡清洗

5. 雾化清洗

6. SONY SS-00259

7. GB 38508-2020

8. IPC TM650 2.3.25/28

9. GJB5807-2006

A513水基清洗剂 （堆叠结构产品专用）

产品描述

A513 是一款中性半水基清洗剂，专用于喷淋和离心清洗工艺。能有效的去处半导体电子上的各种类型助焊剂。对于 POP 堆叠结构的 SIP 产品上的植球助焊剂、芯片助焊剂效果良好。配合安苏士公司研发的堆叠结构清洗设备使用，对带有围框、低罅隙的 SIP 产品，效果尤佳。

产品特点

该产品为半水基性洗剂，具备低挥发性、高流动性和低泡性。能适应不同清洗工艺使用，如扇形喷淋、柱形喷淋、二流体喷淋、浸没离心等。可满足在一种清洗设备内进行多种组合清洗工艺，能有效的减少设备的投入和长度占用，节省投入成本。

适用清洗工艺与执行规范标准

1. 离心清洗

2. 喷淋清洗

3. 浸没清洗

4. SONY SS-00259

5. GB 38508-2020

6. IPC TM650 2.3.25/28

7. GJB5807-2006

A514 水基清洗剂 （印制线路板专用）

产品描述

A514 是一款中性水基清洗剂，专用于清洗电子组装件、5G 微波板、储能线路板、5G 产品PCBA 线路板、BGA 元件、FPC 柔板、COMS、引线框架等产品焊接后的各种助焊剂、锡膏、胶黏剂的清洗。

产品特点

该产品对铜、铝、镍、银、金等金属具有很好的材料兼容性，同时对各种保护膜也具有很好的保护性。该产品具有较小的表面张力，在常温下也具有很好的流动性，能进入到产品中细小罅隙内，进行高频率的液体置换，彻底清除掉产品表面及细小罅隙内的助焊剂。

适用清洗工艺与执行规范标准

1. 喷淋清洗

2. 离心清洗

3. 鼓泡清洗

4. 二流体清洗

5. SONY SS-00259

6. GB 38508-2020

7. IPC TM650 2.3.25/28

8. GJB5807-2006

A515 水基清洗剂 （半导体多功能洗剂）

产品描述

主要针对于电子组装、引线框架、气密性封装、电源模块、晶振产品以及半导体器件焊接后和晶圆封装前的清洗。能有效的去除多种助焊剂和焊锡膏的残留物。尤其对带有管壳的低间隙、堆叠结构的产品具有特别优秀的渗透力，能快速的将罅隙内隐藏的焊锡和助焊剂去除，防止助焊剂吸水膨胀卡在堆叠层之间。

产品特点

A515 是一款中性水基洗剂，对具有特别好的材料兼容性，特别适用于高速离心清洗（如有扰流工艺加持，效果更佳），不会引起芯片钝化；能有效的保障清洗的洁净度和表面离子残留和助焊剂残留。

适用清洗工艺与执行规范标准

1. 离心清洗

2. 喷淋清洗

3. 浸没清洗

4. SONY SS-00259

5. GB 38508-2020

6. IPC TM650 2.3.25/28

7. GJB5807-2006

A516 水基清洗剂 （金属保护专用）

产品描述

A516 是一款弱碱性水基清洗剂，主要针对印制线路板上的金属部件清洗，用于清除各种基板上的油污、炭黑以及其它污染物。在用于清洗碳化钨和其他易发生化学腐蚀的 金属材料时，效果理想。

产品特点

该产品无胺类成分，添加含有微量防腐剂，能有效保护铝、银、镍、铅、金、黄铜以及其他铜合金材料； 对黄铜螺钉部件有特别优异的清洗和保护能力； 在印制线路板制造、半导体芯片和汽车制造领域中有很好的应用。

适用清洗工艺与执行规范标准

1. 高压射流

2. 喷淋清洗

3. 超声波清洗

4. SONY SS-00259

5. GB 38508-2020

6. IPC TM650 2.3.25/28

7. GJB5807-2006

A513+ 水基清洗剂 （低间隙产品专用）

产品描述

A513+ 是一款中性半水基清洗剂，是 A513 洗剂的升级版，专用于 SIP 封装产品的喷淋和离心清洗。尤其对带有管壳的 POP 堆叠结构的 SIP 产品上的植球助焊剂、芯片助焊剂效果极好。配合安苏士公司研发的旋转离心喷淋清洗设备使用，对带有围框、低罅隙的 SIP 产品，效果极其出色。

产品特点

该产品为半水基性洗剂，PH 值为中性，具备低挥发性、高流动性和低泡性。能适应不同清洗工艺使用，如扇形喷淋、柱形喷淋、二流体喷淋、浸没离心等。可满足在一种清洗设备内进行多种组合清洗工艺，能有效的减少设备的投入和长度占用，节省投入成本。

适用清洗工艺与执行规范标准

1. 离心清洗

2. 喷淋清洗

3. 浸没清洗

4. SONY SS-00259

5. GB 38508-2020

6. IPC TM650 2.3.25/28

7. GJB5807-2006